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点亮MiniMicro LED时代!D-COB技术内藏乾坤?

点亮Mini/Micro LED时代!D-COB技术内藏乾坤?

编辑:维勒尔电子 [ 2020-9-25 9:21:41 ]


LED显示屏像素间距正从毫米向微米级发展,衍生出封装方式也正由分立器件走向高度集成化。具备先天优势的COB集成封装方案,目前也已经成为 Mini/Micro LED时代关键的技术路线。但是,在墨色一致性、维护方面的问题仍然是产业痛点。

日前,在「2020行家POINT·小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会」上,详细解剖了传统分立器件及集成封装方式的痛点,并透露了最新的D-COB解决方案。


分立器件VS COB痛点

越往微间距方向发展,SMD受物理极限和工艺等影响,目前遇到三大可靠性和稳定性问题:


封装气密性、防护性差,因此死灯、毛毛虫等可靠性问题较多。




灯珠焊盘焊接面积小,搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠。




灯珠焊盘裸露,干燥环境下人体触碰屏幕产生的静电极易击穿灯珠。

此外,SMD技术路线可延伸到N合1技术,但依然存在着焊脚裸露、极限距离受限、回流焊引起的失效隐患以及显示效果上颗粒感更强等问题。

长远来看,COB封装技术则具有可靠性高、体积小、防潮、防撞、防护等级高、无眩光、引脚不裸露等优点,而且色域广,可视角度大,点间距下限最低。

不过传统的COB封装技术,也存在着可维护性差,墨色一致性、显色性低,价格高等痛点。

新解决方案:D-COB二次封装技术

针对COB的痛点,相比传统COB封装, D-COB二次封装技术,从封装工艺及制程上均提高了产品可靠性,更好地解决了墨色一致性、显色性等问题。

那么何为D-COB二次封装技术?第一次指进行物理封装,第二次封装指进行光学封胶,该工艺让产品具有更高的防护性和一致性,抑制摩尔纹,降低视觉疲劳。D-COB剔除了传统的LED技术的支架概念,简化了其工序,大大的提升了LED显示屏的稳定性,品质良品率达到98%,相比同行失效率降低了50%(达5ppm),相比同行正面抗压力提升40%(达到10kg),而高温蒸煮大于24h。通过以上特殊工艺让显示屏防护性更高,在显示屏的运输、安装、调试、使用的过程中,减少不必要的损失。

在此次演讲中,根据产业发展现状和痛点,层层递进,近年来不断加大技术研发投入,立足于自有D-COB专利技术,致力于成为COB新一代超高清视频的领跑者!随着COB集成封装技术不断发展,在Mini/Micro LED商业化的关键时期,业界也期待企业能不断优化技术路线,持续推动制造技术革新,创造更高的显示应用价值。



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