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来了!最全面的MTM-FCOB干货,你一定不能错过

来了!最全面的MTM-FCOB干货,你一定不能错过。

编辑:维勒尔电子 [ 2020-8-11 11:18:02 ]

最近有关注LED行业资讯的朋友们都知道,近日发布了MTM-FCOB技术,在行业内引起了不小的轰动。发布会结束后,小编在后台收到了许多观众朋友们的留言,希望能更全面地了解MTM-FCOB。今天,小编就满足大家的要求,一起往下看吧~


在说MTM-FCOB之前,小编先给大家介绍一下,什么是COB?COB的全称是chip-on-board,即板上芯片封装。


了解完COB的涵义,相信有些朋友会问,那COB到底有什么优势,为什么要做COB?COB的方式都有哪些?它们之间的区别又是什么?

其实COB的优势很多,比方说,COB的间距可以做得更小,一致性和可靠性更高。除此以外,COB的使用寿命更长,防护等级也更高。


COB有正装和倒装之分,与正装相比,倒装工艺简化了封装流程,极大地解决了正装COB存在的难题,全面提升了产品的可靠性。


现在,相信大家对COB都有了大致的了解。但是,COB带来的影响并非只是上面提到的优势,更重要的是,它还推动了行业产业链的整合,引起了LED行业的巨大变革。


在此行业背景下,实现了从氮化镓原材料到LED芯片、模组,再到微间距显示终端的研发生产,最终成功推出更快更小更可靠的MTM-FCOB。



接下来,小
编开始为大家正式介绍我们的主角MTM-FCOB。MTM-FCOB也就是巨量转移全倒装COB,它分别是Mass Transfer(巨量转移)、MiniLED及Full flip – chip(全倒装)的首字母缩写。

既然MTM-FCOB指的是巨量转移全倒装COB,那就一定离不开巨量转移和全倒装这两大亮点。


有了行业前沿的巨量转移设备、
产线作为支撑,巨量转移技术和MiniLED技术得以“大展身手”,无论是转移速度还是点间距,都做到了极致。


说完巨量转移,小编就不得不提倒装了。芯片倒装技术解决了正装COB遇到的瓶颈,在产品的稳定性和可靠性上有了质的飞跃。


看到这里,大家一定很好奇:“MTM-FCOB技术这么厉害,那生产出来的产品是怎样的呢?不用着急,小编为你们一一揭晓。

MTM-FCOB让产品实现了超高的对比度,与SMT相比,呈现出来的画面更加细腻有层次。不仅如此,产品的视角也得到了大幅度提升。



MTM-FCOB的产品采用面板全面密封设计,给产品带来了多重安全保护。环氧树脂封装表面,进一步提高了产品的防护等级。


另外,超轻薄的机体设计以及出色的散热表现也是MTM-FCOB产品的优势之一,能够给人们带来舒适的视觉体验。


目前,MTM-FCOB的产品已经覆盖了多个间距。 随着0.38全倒装COB的成功试产,
持续为大家带来更多行业前沿的产品。


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